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总结一下:制氮机操作中所涉及到得的专业术语

    气体分子运 动时对容器壁的撞击时产生的力称压力。制氮机对容器单位面积所产生的压力叫压强。压强的单位习惯上使用毫米汞柱(mmHg)/平方厘米(cm2),国际通用(法 定计量)帕(Pa)、千帕(kPa)、兆帕(MPa)。经换算 1mmHg=133.3Pa=0.1333kPa,1MPa=1000kPa=1000000Pao1ATA=0.1MPao。 包围在地球表面一层很厚的大气层对地球表面或表面物体所造成的压力称为“大气压”,符号为B;直接作用于容器或物体表面的压力,称为“绝对压力”,绝对压力值以绝对真空作为起点,符号为PABS。用压力表、真空表、U型管等仪器测出的压力叫“表压力”(又叫相对压力),“表压力”以大气压力为起点,符号为Pg制氮机。三者之间的关系是:PABS==B+Pg。
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膜制氮机的6大产品特点及主要用途介绍|利比亚|日本地震

制氮机的6大产品特点及主要用途介绍
  膜制氮机的特点有:
  膜制氮机结构紧凑、体积小、轻便,可节省占地空间。
  膜制氮机从空气中取氮,原料无限,回收率高,能耗小,氮气成本低。
  膜制氮机操作简单,微电脑控制,只要轻按电钮,几分钟可产出合格氮气。
  膜制氮机无运动部件,无噪音、无污染,可连续产气,几乎不需维修。
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变压吸附制氮机-碳分子筛的孔径分布特性

     下篇:变压吸附制氮机正是利用碳分子筛的选择吸附特性,采用加压吸附,减压解吸的循环周期,使压缩空气交替进入吸附塔(也可以单塔完成)来实现空气分离,从而连续产出高纯度的产品氮气空气经空压机压缩后,经过除尘、除油、干燥后,进入空气储罐,经过空气进气阀、左吸进气阀进入左吸附塔,塔压力升高,压缩空气中的氧分子被碳分子筛吸附,未吸附的氮气穿过吸附床,经过左吸出气阀、氮气产气阀进入氮气储罐,这个过程称之为左吸,持续时间为几十秒。左吸过程结束后,左吸附塔与右吸附塔通过上、下均压阀连通,使两塔压力达到均衡,这个过程称之为均压,持续时间为2~3秒。均压结束后,压缩空气经过空气进气阀、右吸进气阀进入右吸附塔,压缩空气中的氧分子被碳分子筛吸附,富集的氮气经过右吸出气阀、氮气产气阀进入氮气储罐,这个过程称之为右吸,持续时间为几十秒。同时左吸附塔中碳分子筛吸附的氧气通过左排气阀降压释放回大气当中,此过程称之为解吸。反之左塔吸附时右塔同时也在解吸。为使分子筛中降压释放出的氧气完全排放到大气中,氮气通过一个常开的反吹阀吹扫正在解吸的吸附塔,把塔内的氧气吹出吸附塔。这个过程称之为反吹,它与解吸是同时进行的。右吸结束后,进入均压过程,再切换到左吸过程,一直循环进行下去。
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导致碳分子筛制氮机动行性能下的因素有哪些?

    导致碳分子筛制氮机动行性能下的因素有哪些?
    1.   管路上的控制阀门
      从而导致制氮设备的维修利息增加以及设备动行性能下降制氮机,所以采用进口阀门,从根本上解决了碳分子筛制氮机的单薄环节。对于保守的 PSA 制氮机来说 , 解决其部件阀门的灵敏度、使用寿命和维修问题相当重要 , 有些国产阀门维修率比较高。
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惠临制氮机设备小编盘点:苹果保鲜常用的5大贮藏方法

        贮藏方法一:沟藏。沟藏苹果是广州惠临制氮机设备公司广泛采用的一种贮藏方法。这种方法简单易行、投资少,具有较好的贮藏效果。地沟的地址选择很重要,在果园或果园附近选择地下水位较低、向阳背风的平坦地段挖沟。地沟的深度、宽度要根据当地的气候条件而定,对于气候寒冷的地区沟要深、宽度要大,沟的深度以冻土层以下为宜。
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PSA制氮机控制系统和制氮系统的需求分析

         PSA制氮机控制系统(Controlling System)原先采用的是继电接触控制方法,所用器件多,触点易损,控制单一,体积大,无法随时检测Y1~Y8电磁阀的好坏。通过对工艺流程和控制要求的分析,为了使控制系统(Controlling System)更加灵活、可靠,操作方便且具有通用性,可选SM-16T型PLC进行控制,PLC控制方法灵活,不需用时间继电器,可实时显示工作流程并监视工作时间,并具有简单、实用、美观、操作方便的人机界面。
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由制氮机制出的液氮有哪些理化性质?

    大家都知道,家用的那种煤气,其实就是液态氮气,是有压缩机冷却下来,装进罐中。制氮机制出的液氮由于是由氮气压缩冷却下来,其理化性质比较特殊。
    特性主要如下:
  1、液氮是无色、无臭、无毒的液体。
  2、液氮的渗透性很弱。但当皮肤接触液氮时,却还是会受到冻伤的。
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SMT专用制氮机为什么要导入无铅焊接

SMT专用制氮机为什么要导入无铅焊接
    产品优势
    1、为什么要导入无铅焊接
     铅是一种有毒的重金属,人体过量吸收铅会引起中毒,摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料,而且还在逐年增加,由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境,因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点。欧洲、日本、韩国等许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发,并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。(传统的焊料成份含有63Sn/37Pb,在目前的电子装联行业,铅被广泛使用)。欧盟组织2006年开始导入无铅工艺,7月1日起全面禁止电子产品含铅。电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业工业发展的必然趋势,我国信息产业部也要求在2006年7月1日前,全国实现电子信息产品的无铅化。
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